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中国鸿图集团－专营：军工级冷门、偏门、停产、紧急、缺货集成电路为主的各类电子元器件
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工厂网址 http:/ www.egide.fr. 联系电话 0755 88265777传真 0755 88265788.
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中国鸿图集团－专营：军工级冷门、偏门、停产、紧急、缺货集成电路为主的各类电子元器件
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EGIDE 拥有两种成熟及可靠的封接技术,生产气密微电子封装.用于抗温、抗磁、抗辐射、抗压等。 工业，民用，医疗(例如电子应用软件，石油工业，汽车工业，夜视仪，电波巡航控制器，继电器,电源,电源装置，信号连接器,医学体检设备等). 工厂网址 http:/ www.egide.fr. 联系电话 0755 88265777传真 0755 88265788.
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AMI-PRESCO - Screen-printing, drying and automation equipment. Capacitor fabrication and test equipment. Lasers, Micro machining systems, drilling of thin laminates, Silicon machining. Laser trimmers. Laser spares, optics and refurbishing service. ROSSI TECHNOLOGY - solvents for cleaning thick film pastes and inks, solder and flux and uncured epoxies. DEWEYL TOOL Manufacturers of the highest quality bonding tools for the microelectronic industry. Bonding wire, preforms and special metal alloys. HARROP US...
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Substrates, laser drilled/scribed, Ceramic for armor, tubes, any ceramic solution. PRINT and FIRE-Thick film manufacturing. Contact Emmtech. EGIDE-XERAM -Metal packages for hermetic sealing, HTTC packing. TECHNOGRAPH - PRINT and FIRE, RF Microwave, PCB, Thick film manufacturing and assembly. Lasers and Spare Parts. Created by Kurland Desighs.
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BATTEN and ALLEN - Precision Stampings and Reel to Reel Electroplating. SPM - Bonding wire, preforms and special metal alloys. Polymer based Conductors, Dielectrics and Resistors for PCB, and Solder Mask Materials. Design, development and manufacturing of Pre-molded “Open-Cavity” Plastic Packages. Metal packages for hermetic sealing. EMERSON and CUMING (E&C). Adhesives for electronic and structural industries. ELECTRO-COMP– Tape and Reel for electronic component processing. Lasers and Spare Parts.
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Egide - Document de Référence 2011
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11 Personne responsable des informations. 12 Déclaration de la personne responsable. 2 CONTRÔLEURS LÉGAUX [.]. 21 Commissaires aux comptes titulaires. 22 Commissaires aux comptes suppléants. 23 Montant des honoraires versés aux contrôleurs légaux. 3 INFORMATIONS [.]. 31 Informations financières consolidées 2009, 2010, 2011. 32 Informations financières (comptes annuels) 2009, 2010 et 2011. 4 FACTEURS DE RISQUE. 41 Risques de marchés (change, taux, action, crédit). 43 Risques industriels et environnementaux.
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Egide - Document de Référence 2008
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