Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. is a subsidiary company of Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. in Tokyo, Japan, a company based in Ipoh, Perak, Malaysia which manufactures and develops soldering products. Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. 32, Hala Rapat Baru 24,. Kawasan Perindustrian Ringan Kinta Jaya,. 31350 Ipoh, Perak, Malaysia. TEL: 60-5-3111600 FAX: 60-5-3111599.
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Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. is a subsidiary company of Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. in Tokyo, Japan, a company based in Ipoh, Perak, Malaysia which manufactures and develops soldering products. Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. 32, Hala Rapat Baru 24,. Kawasan Perindustrian Ringan Kinta Jaya,. 31350 Ipoh, Perak, Malaysia. TEL: 60-5-3111600 FAX: 60-5-3111599.
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About Asahi Chemical Research Lab (Malaysia). Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. is a pioneer in soldering products which is located in Ipoh, Perak, Malaysia. As the subsidiary company of Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Based in Tokyo, Japan, Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. was established in year 2000 with principle activities in manufacturing and supplying of high quality soldering fluxes for domestic and export market. Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd.
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Carbon Paste / Copper Paste. Heat Curing Solder Resist for FPC. Melting Point (°C). General Use, High Reliability. High Reliability, Dispensing Application. General Use, Dispensing Application. Fine Pitch Printing, Halogen Free. Low Temperature, Dispensing Application. Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. 32, Hala Rapat Baru 24,. Kawasan Perindustrian Ringan Kinta Jaya,. 31350 Ipoh, Perak, Malaysia. TEL: 60-5-3111600 FAX: 60-5-3111599.
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Carbon Paste / Copper Paste. Heat Curing Solder Resist for FPC. 130 °C × 90 sec. 130 °C × 60 sec. 95 °C × 60 sec. 110 °C × 60 sec. Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. 32, Hala Rapat Baru 24,. Kawasan Perindustrian Ringan Kinta Jaya,. 31350 Ipoh, Perak, Malaysia. TEL: 60-5-3111600 FAX: 60-5-3111599.
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Carbon Paste / Copper Paste. Heat Curing Solder Resist for FPC. Lead-free Application / No Clean / General Use. Lead-free Application / No Clean / General Use. Lead-free Application / No Clean / Light Residue. Halogen Free, Ultra Low Residue. Halogen Free, Low VOC. Asahi Chemical Research Lab (M) Sdn. Bhd. 32, Hala Rapat Baru 24,. Kawasan Perindustrian Ringan Kinta Jaya,. 31350 Ipoh, Perak, Malaysia. TEL: 60-5-3111600 FAX: 60-5-3111599.
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