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开关电源的PCB设计规范

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建立元件参数 输入原理网表- 设计参数设置- 手工布局- 手工布线- 验证设计 复查- CAM输出。 元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC。 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是 地线 电源线 信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。 1)布线方向 从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修 注 指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下。 3)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用 钻 、 绕 两种办法解决。 B 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层 底层 和丝印层的Outline、Text、Line.

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镍镉和镍氢电池充电常识

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印制电路板设计原则和抗干扰措施

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当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 15mm 时 通过 2A的电流，温度不会高于3，因此 导线宽度为1.5mm可满足要求。 对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02 0.3mm导线宽度。 焊盘外径 D一般不小于(d 1.2)mm，其中d为引线孔径。 2 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4 8个芯片布置一个1 10pF的但电容。 在印制板中有接触器、继电器、 按钮等元件时 操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。 一般 R 取 1 2K，C取2.2 47UF。 西安远康 公司介绍 新闻动态 联系方式 招聘英才 帮助与反馈 About Us.

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开关电源可靠性设计研究

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在中小功率的电源中，电流型PWM控制是大量采用的方法，它较电压控制型有如下优点 逐周期电流限制，比电压型控制更快，不会因过流而使开关管损坏，大大减小过载与短路的保护 优良的电网电压调整率 迅捷的瞬态响应 环路稳定，易补偿 纹波比电压控制型小得多。 目检 初测 高温贮存 高低温冲击 电功率老化 高温测试 低温测试 常温测试. Q=(n / N) 100%. 集成电路必须是一类品或者是符合MIL M 38510、MIL S 19500标准B 1以上质量等级的军品。 电阻的功率降额系数在0.1 0.5之间。 普通铝电解电容和无极性电容的电压降额系数在0.3 0.7之间。 铝电解电容长期在高频下工作会使电解液逐渐损失，同时容量亦同步下降，当电解液损失40 时，容量下降20 电解液损失0 时，容量下降40 ，此时电容器芯子已基本干涸，不能再予使用。 共模扼流圈要采用导磁率高、频率特性较佳的铁氧体磁性材料，电感量在 1 2 mH、电容量在3300pF 4700pF之间，如果控制低频段的噪声，可以适当加大LC的取值。 国外统计资料表明电子元器件温度每升高2 ，可靠性下降10 温升50 时的寿命只有温升25 时的1/6。

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专家认为未来先进制造技术将呈现７个趋势

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您当前的位置是 新闻中心 行业相关 专家认为未来先进制造技术将呈现７个趋势. 新华社信息武汉1月14日电 先进制造技术主要指 制造技术 信息技术 管理科学，再加上有关理论与技术。 中科院院士、华中科技大学前校长杨叔子近日著文说，未来先进制造发展的趋势与特色主要表现在以下７个方面 数 微 自 集 网 智 绿。 主要产品有eos离心风机，t5除湿机和HTPC环保袋及膜结构车棚 上海搬场公司 eos 上海搬场公司 上海搬家 大众搬场 injection mould 杭州宾馆 пресс форма 排烟风机 上海搬家公司 上海搬家公司 膜结构 上海搬场 上海大众搬家公司 服务器租用 食品机械 和面机 杭州宾馆 除湿机 上海搬场公司 服务器托管 无缝管 离心风机 易拉宝. 数字化制造有 以设计为中心的数字化制造 以控制为中心的数字化制造 以管理为中心的数字化制造。 微加工的演变过程是 ２０世纪初超精密１１微米，３０年代为１微米，５０年代为０ １微米，目前达到０ ００１微米。 微电机系统 ＭＥＭＳ 的重大意义在于 在信息领域，运用于高度密磁盘存储，芯片加工设备，量子阱光电子器件。

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