栢林电子封装材料有限公司是一家专业生产电子封装用金属合金预成型焊片、焊带、焊箔和焊丝的科技企业。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料在电子封装行业中的应用，针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
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栢林电子封装材料有限公司|金锡焊片Au80Sn20,金锗焊片Au88Ge12，金硅焊片AuSi，金铜焊片Au80Cu20，银铜焊片焊丝Ag72Cu28,铟焊片In52Sn48,SAC等低温到高温预成型焊料片研发与生产 | bolinmaterial.com Reviews
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栢林电子封装材料有限公司是一家专业生产电子封装用金属合金预成型焊片、焊带、焊箔和焊丝的科技企业。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料在电子封装行业中的应用，针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
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表面贴装焊接的不良原因和防止对策
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作者 来源 发布时间 2013-06-15 10:00:43. 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 版权所有 Power by DedeCms.
预成型焊料箔材/丝/窄带
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铟合金预成型焊片 纯In/In52Sn48/In97Ag3/In66.3Bi33.7. 锡锑合金预成型焊片 Sn90Sb10/Sn97.5Sb2.5. 锡合金预成型焊片 Sn63Pb37/Pb92.5Sn5Ag2.5. 银铜合金焊丝(Ag72Cu28 φ0.1 1.0mm,精度 5um). 栢林材料能生产出厚薄均匀，表面洁净的预成型焊料箔材/丝/窄带，不同合金，最小厚度0.01 0.03mm，最小直径0.2mm，最小精度0.005mm，最小宽度0.5mm。 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 版权所有 Power by DedeCms.
栢林材料产品的存储与包装
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铟合金预成型焊片 纯In/In52Sn48/In97Ag3/In66.3Bi33.7. 锡锑合金预成型焊片 Sn90Sb10/Sn97.5Sb2.5. 锡合金预成型焊片 Sn63Pb37/Pb92.5Sn5Ag2.5. 银铜合金焊丝(Ag72Cu28 φ0.1 1.0mm,精度 5um). 我们的原材料和半成品均置于相对湿度RH 55%，温度T 25°C的防潮柜中，我们的成品均储存于充满惰性气体的密封盒中，从而有效地避免了焊料材的氧化，提高了客户的焊接质量和产品封装可靠性。 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 版权所有 Power by DedeCms.
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公司动态] 海丰科技局授予栢林公司 技术创新示范基地 称号. 公司动态] 成功参展25th SEMICON China上海展览会. 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 版权所有 Power by DedeCms.
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栢林电子封装材料有限公司|金锡焊片Au80Sn20,金锗焊片Au88Ge12，金硅焊片AuSi，金铜焊片Au80Cu20，银铜焊片焊丝Ag72Cu28,铟焊片In52Sn48,SAC等低温到高温预成型焊料片研发与生产
主要产品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge12，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯 . 详细请进. 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 版权所有 Power by DedeCms.
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