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ボンドテック社の技術公開特許公報や特許公報などでボンドテック社がどのような会社なのか調べてみました（＊）。 12300;ナノレベル、ウエハーアライナー、接合、半導体」. 65288;＊）２００９年にボンドテック社のホームページが開設されたみたいです。 Http:/ www.bondtech.co.jp/index.html. 電気・電子・半導体業界転職情報あります！
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ボンドテック社の技術 | bondtec.blogspot.com Reviews
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公開特許公報や特許公報などでボンドテック社がどのような会社なのか調べてみました（＊）。 12300;ナノレベル、ウエハーアライナー、接合、半導体」. 65288;＊）２００９年にボンドテック社のホームページが開設されたみたいです。 Http:/ www.bondtech.co.jp/index.html. 電気・電子・半導体業界転職情報あります！
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ボンドテック社の技術: 特許3790995「接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置」
http://bondtec.blogspot.com/2008/04/3790995.html
特許3790995「接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置」の請求項は、下記のようになっています。 12288;金属からなる接合部を有する被接合物どうしを、前記接合部をプラズマで処理した後、１０－５Ｔｏｒｒ以上の低真空下または大気中で前記接合部どうしを衝合させて加圧することにより該接合部に再付着した有機物や酸化膜からなる付着物層を押し破って室温～１８０℃以下の低温加熱下で固相で常温接合することを特徴とする接合方法。 12288;前記接合部の硬度が２０Ｈｖ～２００Ｈｖであることを特徴とする請求項１記載の接合方法。 12288;前記被接合物の前記接合部は、硬度が２００Ｈｖ以下である母材の表面に金膜を形成して構成され、. 12288;該被接合物どうしを接合した後、前記金膜を前記母材に拡散させる請求項１または２記載の接合方法。 12288;前記プラズマは減圧プラズマである請求項１～５のいずれかに記載の接合方法。 12288;前記交番電源は、バイアス電圧Ｖｄｃ値を調整可能なＲＦプラズマ発生電源である請求項７記載の接合方法。 12288;前記接合部を前記プラズマによって処理する際、...
ボンドテック社の技術: ボンドテック
http://bondtec.blogspot.com/2008/04/blog-post.html
公開特許公報や特許公報などでボンドテック社がどのような会社なのか調べてみました（＊）。 12300;ナノレベル、ウエハーアライナー、接合、半導体」. 65288;＊）２００９年にボンドテック社のホームページが開設されたみたいです。 Http:/ www.bondtech.co.jp/index.html. 電気・電子・半導体業界転職情報あります！
ボンドテック社の技術: 公開特許公報でみるボンドテック社の技術
http://bondtec.blogspot.com/2008/04/blog-post_3388.html
出願人が「有限会社ボンドテック」又は「ボンドテック株式会社」となっている公開特許公報は、下記のとおりです。 電気・電子・半導体業界転職情報あります！
ボンドテック社の技術: ボンドテック社の特許
http://bondtec.blogspot.com/2008/04/blog-post_22.html
1特許3820409 「 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置. 2特許3790995 「 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置. 3特許3751972 「 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに表面活性化装置及びこの装置を備えた接合装置. 電気・電子・半導体業界転職情報あります！
ボンドテック社の技術: 7月 2007
http://bondtec.blogspot.com/2007_07_01_archive.html
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