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《化合物半导体》-本期内容
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GaN Breaks the Price/Performance Barrier to Mainstream Adoption for RF Energy Applications. Mark Murphy, MACOM公司高级营销总监. Deep UV: the road to mass production. 去年年底，紫外 UV LED制造商传感器电子科技公司 SETi 并购了其竞争对手Nitek，使其在向着低成本、大批量生产UV LED上迈出了新的一步。 HiWAFER gets through GaAs foundry production line. Mastering the marriage of III-Vs and silicon. Qiang Li和 Kei May Lau, 香港科技大学. 1965年，时任仙童半导体 Fairchild Semiconductor 研究和研发部总监的GORDON MOORE在Electronics 电子学 杂志上发表了一篇著名的文章。 Perfecting GaN power electronics with vertical devices.
《化合物半导体》-视频在线频道
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《化合物半导体》-企业招聘频道
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《化合物半导体》-eFoucs查询
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《激光世界》- Laser Focus World China (LFWC)，激光与光电子行业最新技术及应用资讯--工业应用频道
http://www.laserfocusworld.cn/IAP.asp
受益于半导体技术和晶体学的进步，当涉及到快和超快 纳秒到皮秒 高功率、工业级激光系统时，二极管泵浦固态 DPSS 激光系统已经成为业界熟知的产品。 AMETEK Process Instruments (www.ametekpi.com) 成功地展示了可调谐半导体激光吸收光谱 TDLAS 可以为那些用水作主要溶剂的制药厂提供药品干燥连续过程控制的优势。 请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。 Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
《激光世界》- Laser Focus World China (LFWC)，激光与光电子行业最新技术及应用资讯
http://www.laserfocusworld.cn/index.asp
Laser Focus World 英文版. Laser Focus World 日文版. 请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。 Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
《激光世界》- 技术中心频道 --穿透硅通孔技术实现内窥镜用微型相机
http://www.laserfocusworld.cn/DeTc.asp?id=961
注 本文版权为 激光世界 所有，未经许可，请勿转载. Micro;m像素尺寸的微型 CMOS成像器方面所取得的晶圆级封装突破，目前，德国夫琅和费可靠性与微集成研究所和Awaiba GmbH公司的研究人员报道了用于内窥镜的微型CMOS相机。 该相机采用“穿透硅通孔” Through-silicon vias，TSV 设计，从而实现了传感器和成像光学元件完全在晶圆级的集成。 在集成过程中，大约 25,000个微型相机 每个相机有62,500个像素 可以通过一步实现集成 如图。 夫琅和费研究所的项目负责人 Martin Wilke表示 “对于那些对相机尺寸有着苛刻要求的应用而言，我们的相机集成技术具有广阔的前景。 1 M Wilke et al., Proc. 7th Intl. Wafer Level Packaging Conf. 2010, Santa Clara, CA, 96–102 (October 2010). 全新红外 Power Topled 采用纳米堆叠技术，光输出提高80%. 激光世界 网站的一切内容及解释权皆归 激光世界 杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究.
《激光世界》- Laser Focus World China (LFWC)，激光与光电子行业最新技术及应用资讯--激光医疗&美容应用频道
http://laserfocusworld.com.cn/MBAP.asp
越来越多的激光屈光手术通过全飞秒激光来完成，随着 全飞秒手术 技术设备不断升级，临床经验不断积累，手术的安全性和有效性将进一步提升，视力矫正激光手术已然进入 全飞秒时代。 由国际美容皮肤科学会主办，中国医科大学承办，中国工程院及中华医学会协办的 第十届国际美容皮肤科学大会(ISCD) 于2011年5月30日 6月1日在沈阳成功举行。 请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。 Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
《半导体科技》- 制造工艺频道 --联华电子TSV技术进入量产阶段
http://www.solidstatechina.com/Dezzgy.asp?id=5718
联华电子7月20日宣布，用于AMD旗舰级绘图卡Radeon R9 Fury X的联华电子硅穿孔 (TSV) 技术已经进入量产阶段，此产品属于AMD近期上市的Radeon R 300 绘图卡系列。 AMD Radeon R9 Fury X GPU采用了联华电子TSV 制程以及晶粒堆栈技术，在硅中介层上融合链接 AMD提供的HBM DRAM高带宽内存及GPU，使其GPU能提供4096 位的超强内存带宽，及远超出现今GDDR5业界标准达4倍的每瓦性能表现。 联华电子市场营销副总暨TSV技术委员会共同主席简山杰表示 “AMD 致力于将顶尖GPU产品带入市场，具有丰富的成功经验。 AMD资深院士Bryan Black 表示 “从开始研发以至量产阶段，联华电子皆采用创新技术打造客户产品，这是AMD选择联华电子合作硅中介层及相关 TSV 技术的关键因素。 半导体科技 网站的一切内容及解释权皆归 半导体科技 杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究. 请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本.
欧盟关于2.4 GHz ISM 数据传输设备的新要求及试验方法
http://itc.actintl.com.cn/techarticles/2015/0811/2015711154854.html
欧盟关于24 GHz ISM 数据传输设备的新要求及试验方. 欧盟关于24 GHz ISM 数据传输设备的新要求及试验方法. 本文介绍了有关2.4GHz ISM数据传输设备的新的欧盟指令要求，它将于2015年1月1 日开始生效。 本文概述了法规遵从性要求，并对当前标准 ETSI EN 300 328 V1.7.1 (2006) 和新标准ETSI EN 300 328 V1.8.1 (2012)之间的差异提供了详细的分析。 为了调节消费市场和保护欧盟 EU 居民 的利益 ，成员国之间制定并商定了有关规章、指令、决议、建议和意见。 它清晰地介绍了欧洲委员会 EC 立法机构和欧洲标准机构在法律框架内的职责分离，包括欧洲标准化委员会 CEN 、 欧洲电工标准化委员会 (CENELEC) 和欧洲电信标准协会 (ETSI)。 EC无线电和电信终端设备(R&TTE)指令 1999/5/EC 1999年4月7日发表于EC OJ，三个标准机构CEN、CENELEC和ETSI负责根据其来准备协调标准。 ETSI EN 301 893 V1.7.1-5GHz 高性能 RLAN;. Mdash;对于跳频扩频 FHSS 系统.
持LTE-A Pro上行64QAM和LTE-A上行载波聚合验证的射频一致性测试系统R&S TS8980
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50 Mbit / s. 100 Mbit / s. 100 Mbit / s. 联系电话 852-28386298 电邮 cecilyb@actintl.com.hk.
汽车整车及零部件电磁兼容实验室建设
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并详细介绍了在中国汽车工程研究院建成的具有国际先进、国内一流的我国汽车行业第一个最完备的电磁兼容实验室的设计和建设情况，该实验室主要包括用于整车试验的十米法半电波暗室 内设11 米转台及四驱4*100kW 转鼓 、用于零部件试验的三米法半/ 全电波暗室和系列屏蔽室，该实验室配备了高端接收机 高达40GHz 、零部件传导抗干扰系统、大型射频功率放大器 高达10kW 以及E/H 场强发生器 场强可达200V/m 等国际先进的测试设备。 关键词 汽车 零部件 电磁兼容实验室 电磁干扰 电磁敏感度 中图分类号 TN97 文献标识码 A. 而中国汽车工程研究院组建的汽车噪声振动和安全技术国家重点实验室中的汽车EMC 实验室于2012 年10 月建成并通过国家科技部组织的验收和鉴定，它是我国汽车行业第一个具有国际先进、国内一流的能力最全的汽车电磁兼容实验室。 联系电话 852-28386298 电邮 cecilyb@actintl.com.hk.
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3 Coating Design (ULAR/HR). 6 Qual and Reliability. Http:/ www.edocal.eu. CST provides full custom device level services to customer specification. This can be bespoke or at Foundry level to suit the customer requirement. They provide Wafer; coated bar and chip level as required. CST has a unique library of processes configured into device platforms allowing CST to pre-qualify to market requirements (e.g.telecordia); reduce risk and time to market. CSTG is a 'pure play' semiconductor foundry and custom s...
Compoundsemi Online - The Original Compound Semiconductor Industry News
Financial and Market News for the compound semiconductor industry. Lockheed Martin Delivers Multi-Role Radar Systems to Latvian Ministry of Defense. US Marine Corp Approves Northrop Grumman G/ATOR System for Early Fielding. CST Global Awarded Grant to Develop Miniature Atomic Clocks for HELCATS Project. German Aerospace Center (DLR) Selects Ascent Solar’s CIGS Modules for Testing as Part of Solar Sail Development Project. Si2's Compact Model Coalition (CMC) Approves GaN Simulation Standards. Mar 22, 2018.
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