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B-02/ B-03 Brushless Type Electric Screwdriver - DC Brushless Electric Screwdriver - HIMAX Electric Screwdriver

http://www.ehimax.com/prodDetail.asp?id=85

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BT-10/100 - Digital Type Torque Meter - HIMAX Electric Screwdriver

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開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)

https://www.researchmfg.com/2010/07/evt-dvt-pvt

工作熊在 電子製造業 打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝等經驗。 七月 10, 2010. 一般來說，製造端必須提出一些(DFM, Design For Manufacturing，與製造生產相關的意見)，免得設計者高高興興的把產品功能及外觀設計得非常完美，但製造工廠卻生產不出來的窘境，當然還有許多其他相關單位都會提出相關意見，比如說設計品管部門(DQ)會提出這項產品功能驗證測試的結果。 在新產品在開發上一般會有三個試產的驗證階段，每個階段都可以再細分好幾次，比如說 EVT1, EVT2,，或是直接跳過，原則上試產應視實際需求而定，還有不要為了試產而試產， 試產一定要有目的或必須性. EVT : Engineering Verification Test (工程驗證測試階段). 一般在EVT階段所生產出來的樣機只有組裝電路板 (PCBA)，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為 Big Board ，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設計擺在這種板子上面。 DVT: Design Verification Test (設計驗證測試階段). On 2011/12/...

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電子製造工廠如何產出一片電路板(PCBA)

https://www.researchmfg.com/2010/12/how-smt-assemble-pcb

工作熊在 電子製造業 打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝等經驗。 十二月 5, 2010. 現今電路板的組裝，基本上都是透過焊錫(solder)將電子零件焊接於印刷電路板之上，這個焊接的過程可以經過 表面貼焊(SMT，Surface Mount Technology). 錫膏檢查機(solder paste inspector) (option). 快速打件機 (Pick and Place speed machine). 泛用型打件機 (Pick and Place general machine). 又稱為 慢速機 ，這裡會是打一些體積比較大顆的電子零件，如 BGA IC、聯接器(connector)…等，這些零件需要比較準確的位置，所以對位非常重要，打件以前會先用照相機照一下確認零件的位置，所以速度上來說就相形慢了許多。 手擺零件或目視檢查 (hand place component or visual inspection). 光學檢查銲錫性 (AOI, Auto Optical Inspection) Option. 標準為何 “,令我不解? 本身是個菜鳥RD , 在設...

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COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)

https://www.researchmfg.com/2013/10/cog-chip-on-glass/comment-page-1

工作熊在 電子製造業 打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝等經驗。 十月 2, 2013. 在工作熊還沒正式接觸 COG (Chip-On-Glass) 的製程以前，單純的天真以為COG不就是把ACF貼上，然後再把IC晶圓給貼上去就結束了嗎。 On 2014/03/18 @ 15:21:45. On 2014/03/18 @ 16:40:49. 熊大您好, 衷心想請教一個問題,. 我在網頁上找不到Bonding製程, 用來量測壓力的儀器,. On 2015/06/04 @ 12:04:06. On 2015/06/04 @ 14:29:26. 量測實壓用的儀器叫”LOAD CELL”，但Meter sensor約需要80k 100k左右. Comment by Donald Chuang. On 2015/06/24 @ 17:29:31. On 2015/10/16 @ 10:35:46. On 2015/10/16 @ 11:52:25. On 2015/10/16 @ 10:52:18. On 2015/10/16 @ 11:48:39. 銘謝 Deqing 捐款 NT500.

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留言板

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工作熊在 電子製造業 打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝等經驗。 On 2016/05/16 @ 11:05:54. On 2016/05/16 @ 11:42:15. On 2016/05/28 @ 23:42:20. On 2016/05/29 @ 08:32:15. Csp (1.5×1.5×0.4mm) Lead frame PPF 材質 Sample 作業 312pcs. 156pcs 進行Precondition MSL1 IR260*3cyc. 156pcs 進行靜置 2週 (環境條件25 C/55%). On 2016/05/30 @ 00:18:55. On 2016/05/30 @ 11:14:15. 針對 JEDEC PCT test. A device under accelerated moisture resistance shall be defined a failure if its parametric limits are exceeded. On 2016/06/05 @ 22:21:59. On 2016/07/07 @ 12:15:37.

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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

https://www.researchmfg.com/2011/02/soldering-defect-symptom

工作熊在 電子製造業 打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝等經驗。 二月 20, 2011. 關於焊接的缺點，如果真的去翻工業標準 IPC-A-610 ，應該只有 Non-Wetting. Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。 這個缺點在 IPC-A-610 的定義裡應該被歸類為 Non-Wetting。 Non-wetting，假焊又稱為虛焊，有人稱之為 false soldering ，不過老外應該看不懂 這個通常用來形容外觀用肉眼看起來好像有吃到錫，實際卻沒有吃到錫的情形。 Cold soldering，在 IPC-A-610 的定義裡應該也是屬於Non-wetting的一種。 個人認為應該就是 冷焊 ，可以用Non-wetting來表示，零件腳好像焊接好，但其實焊錫並沒有將焊腳焊接在焊墊上，只是看起來很像而已，這個通常可以觀察焊錫與電路板之間的角度有無超過90 來判定是否焊接有效。 On 2011/03/29 @ 08:32:01.

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徵求客座文章

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工作熊在 電子製造業 打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝等經驗。 唉呀 是不是黔驢技窮寫不出文章了呀 竟然在徵求 客座文章(Guest Post). 客座文章(Guest Post) 在國外已經行之有年，而且非常盛行，不過大多是有在經營部落格的格友們為了打開自己的知名度，而投稿到一些知名的部落格，以期能增加自己部落格的流量或是增加個人的知名度，我的格子當然還稱不上是什麼知名部落格啦 但格子應該還算有點內容，而且寫這樣技術性的文章也著實讓我把以前的種種重新翻過一次，再加上與網友們的互動，讓以前有些沒有搞懂的觀念現在反而變得清晰了。 原則上必須跟 電子製造 或是 電子設計 扯得上邊的，否則在這裡談些風花雪月的事，大概很多人會受不了吧 內容可以是技術文章、品質觀念、管理經驗，跟工廠或是設計相關的個人甘苦談，或是專業網站的介紹也可以 另外也新增 出差小撇步 單元。 另外，請在郵件的標題註明 客座文章 或 投稿 文字，以利作業。 請善加利用 搜尋框 尋找相關文章，找不到主題時請在 水平選單 的 留言板 留言。 3 留言前請先用 搜尋框 尋找相關文章，自己做一點功課後再留言。

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塑膠射出

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工作熊在 電子製造業 打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝等經驗。 Izod Impact Strength (耐衝擊強度). 何謂玻璃轉移溫度(Tg, Glass Transition Temperature). MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI and Re-grinding resin). 塑膠成品脆裂的可能原因 (The possibility reason for brittle plastic parts). 螺絲 與 塑膠柱 的設計原則. 因為工作上有用到塑膠射出(TPU),我們是需要將網布放入模具內,並由不同的射出孔將TPU填滿模具並將網布與TPU合成一塊parts,但時常發現有所謂的匯交線,這匯交線造成網布被擠壓而容易斷裂,想請問這有什麼建議方法可以解決嗎 另外我想了解匯交線的成形原因一般有哪幾種,又是什麼原理呢. Comment by Oscar Chen. On 2015/05/19 @ 20:36:02. On 2015/05/20 @ 09:15:27. On 2015/05/29 @ 10:27:23. Comment by James lai.