Welcome to the Electrical Interconnect and Packaging (EIP) Lab! EIP Lab attened DesignCon2014 in San Francisco and had a winter workshop at Lake Tahoe. 서해교 학생의 논문이 Microwave and Optical Technology Letters에 게재되었습니다. 연승훈 학생이 2015년 한국전자파학회 EMC 장학금 수혜자로 선정되었습니다. 권만석 학생의 논문이 IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility에 게재되었습니다. EIP 연구실은 원천관 315호입니다. 대학원생 및 학부인턴을 모집합니다. click! Retrieved from " http:/ eip.ajou.ac.kr/index.php? Talk for this IP address.
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RF 패키지 연구 개발 동향. Package-Level EMI and Shielding. 삼성전자 인재개발원, 2015-11-25. PCB 설계가 Shield Can 특성에 미치는 영향. 모바일 기기의 전자파 차폐 기술 개발 트렌드. 삼성전자 인재개발원, 2015-11-11. 기술 로드맵 과정: EMC 및 패키징 기술. 전자기기/모바일기기에서의 전자파 차폐 최신 기술 개발 현황과 발전 방향. 고속회로 설계 동향 및 기본 개념. 삼성전자 인재개발원, 2015-05-26. EMC/SI Techno Forum 3차 (메모리) 주제 토론. 삼성전자 인재개발원, 2015-05-19. EMC/SI Techno Forum 2차 (VD) 주제 토론. 웨어러블/모바일 기기 분야 전자파 차폐 기술. 웨어러블 기기용 전자파 차폐, 흡수재 연구 개발과 상용화 동향. 고속 Package/PCB 개발에 요구되는 Signal Integrity 기술. 삼성전자 시스템LSI사업부, 2015-03-31. 60-GHz 모듈 개발 사...
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01월 31 2월 02일 DesignCon 2017. 02월 12 14일 동계 워크숍. 02월 22일 학위 수여식. 04월 17일 경기 마라톤. 05월 18일 연구실 회식. 06월 16 18일 한국전자파학회 하계종합학술대회. 02월 04 06일 동계 워크숍. 07월 11 12일 하계 워크숍. 11월 18일 연구실 회식. 11월 23 24일 KJJC 2015. 12월 14 16일 EDAPS 2015. Retrieved from " http:/ eip.ajou.ac.kr/index.php? Talk for this IP address. This page was last modified on 19 April 2017, at 05:24.
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Prof Dong Gun Kam (감 동근). Rm 304, Woncheon Hall,. 206 World Cup-ro, Yeongtong-gu,. Suwon, 443-749, S. Korea. 20023 2006.8 : Ph.D. in Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, Korea (Advisor: Prof. Joungho Kim). 20003 2002.2 : M.S. in Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, Korea. 19953 2000.2 : B.S. in Physics, KAIST, Daejeon, Korea (Double Major in Electrical Engineering). 20159 Present: Associate Professor, Ajou University, Suwon, Korea. 한국전자파학회, 젊은연구자상 (2015). IEC, DesignCon Paper Award (2008). 한국전자파학회 ...
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