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LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛-中国LED在线
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芯片级封装 CSP 技术出现之后将会是什么状况,会不会端掉传统封装的饭碗 在由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛上,瑞丰光电CTO裴小明也给出了自己的答案——“CSP会吃掉传统封装的担心有点过虑,但是CSP的出现一定会对原来的封装形态特别是旧的产品线产生冲击,尤其是大功率产品、陶瓷大功率封装”。
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2016年1月17日, 秦系丝路 共展新程 福建省陕西商会第三次会员大会暨2016迎春联谊会在君隆戴斯大酒楼隆重举行, [详细内容]. 秦商联合会关于2016年 5 2 经济合作渭南. Href="product view 41 144.html". 主题形象 萤火虫集团 ] body=[. Href="product view 40 144.html". 水母灯 萤火虫集团 ] body=[. Href="product view 39 144.html". 金银满堂 萤火虫集团 ] body=[. Href="product view 38 144.html". 光立方推广图形 萤火虫集团 ] body=[. Href="product view 37 144.html". 卫浴类模具 厦门鑫益达成工贸有限公司 ] body=[. Href="product view 36 144.html". 电子产品类模具 厦门鑫益达成工贸有限公司 ] body=[. Href="product view 35 144.html". 包胶模具 厦门鑫益达成工贸有限公司 ] body=[.
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