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主要贴装设备均由日本进口，以保证准确、高速地为客户提供便捷、高质量的服务 同时保证广泛适应客户对应用目前世界上最新的无铅环保技术、可贴装范围从0201 (公制0603) 超小型贴片元件至55mm 55mm的大型器件及贴装小至0.3mm间距的QFP、BGA、CSP等高精度元器件的需求。 恒电迪泰的管理方针是 管理规范、优质高效、质量一流、顾客至上 ，我们的使命是 以高质量的服务来面对客户. 地址 北京市海淀区温泉路26号 邮编 100095. 电话 86 010-62451119 传真 86 010-62451121 电子邮箱 hendan@gmail.com.
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印刷精度 0.025mm (2) 重复精度 0.01mm (3) 印刷周期 10s (4) 网框尺寸从420 520mm到737 . 日立 GXH-3 超高速每小时9.5万件. 页次 1/2页 共有10条记录 转到. 地址 北京市海淀区温泉路26号 邮编 100095. 电话 86 010-62451119 传真 86 010-62451121 电子邮箱 hendan@gmail.com.
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CDIP- - -Ceramic Dual In-Line Package. CLCC- - -Ceramic Leaded Chip Carrier. CQFP- - -Ceramic Quad Flat Pack. DIP- - -Dual In-Line Package. LQFP- - -Low-Profile Quad Flat Pack. MAPBGA- - - Mold Array Process Ball Grid Array. PBGA- - -Plastic Ball Grid Array. PLCC- - -Plastic Leaded Chip Carrier. PQFP- - -Plastic Quad Flat Pack. QFP- - -Quad Flat Pack. SDIP- - -Shrink Dual In-Line Package. SOIC- - -Small Outline Integrated Package. SSOP- - -Shrink Small Outline Package. 摘自 http:/ zhidao.baidu.com.
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在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅 Ｓｎ Ｐｂ 焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。 顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料 Ｐｂ Ｆｅｅｒ Ｓｏｄｅｒ。 因此 无铅焊料的定义 这个问题就转化为 无铅焊料中铅含量的上限值问题。 针对二元合金的无铅焊料， ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳ Ｚ ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０ １ｗｔ%，也就是说，小于 １０００ｐｐｍ 最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０ １ｗｔ%以下。 指令中明 确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅 Ｌｅａｄ 、汞 Ｍｅｒｃｕｒｙ 、镉 Ｃａｄｍｉｕｍ 、六价铬 Ｈｅｘａｖａｌｉｎｔ Ｃｈｒｏｍｉｕｍ 、聚合溴化联苯 Ｐｏｌｙ Ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ Ｂｉｐｈｉｎｙｌｓ， ＰＢＢ 、 聚合溴化联苯乙醚 Ｐｏｌｙ Ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ Diphenyl Ethers, PBDE。
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