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13005参数 双极型大功率晶体极限参数集电结最大允许耗散功率1.5W 25 下 集电结反向耐压700V最大集电极电流4A允许结温范围 贮存和工作状态 -55 150 其他主要电气参数直流电流增益 Vce=5V,Ic=1000mA  10 最小值 40 典型值 集电结饱和压降 IC=2000mA,IB=500 mA  0.6V. 随着电子技术的发展, 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡, 电源IC发挥的作用越来越大。 几年前, 电源IC还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器, 但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期, 因而形成高整合度和高效能间的两难, 因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合, 仍将持续独立于SoC芯片之外。 电源IC封装要求 由于产品散热要求更高, 需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。 另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成为一个重要的解决方。 SiP是将不同的芯片或其它组件, 通过封装制程整合在一个封装模块内, 以执行相当于系统层级的功能。 160;-电压反转式DC/DC变换器的特点是可以获得负电压,并且...

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13005参数 双极型大功率晶体极限参数集电结最大允许耗散功率1.5W 25 下 集电结反向耐压700V最大集电极电流4A允许结温范围 贮存和工作状态 -55 150 其他主要电气参数直流电流增益 Vce=5V,Ic=1000mA  10 最小值 40 典型值 集电结饱和压降 IC=2000mA,IB=500 mA  0.6V. 随着电子技术的发展, 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡, 电源IC发挥的作用越来越大。 几年前, 电源IC还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器, 但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期, 因而形成高整合度和高效能间的两难, 因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合, 仍将持续独立于SoC芯片之外。 电源IC封装要求 由于产品散热要求更高, 需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。 另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成为一个重要的解决方。 SiP是将不同的芯片或其它组件, 通过封装制程整合在一个封装模块内, 以执行相当于系统层级的功能。 160;-电压反转式DC/DC变换器的特点是可以获得负电压,并且...
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2 晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件
3 主要用于大功率节能灯、日光灯电子镇流器以及其它功率开关电路
4 具有耐高压、开关速度快、安全工作区宽、符合 rohs 规范等特点
5 电源ic未来的发展趋势
6 而且新的替代能源的使用  以及节能环保的要求加强电源管理功能
7 多种新技术提升电源ic转换效率
8 随着物联网、可穿戴电子等新兴应用热潮袭来,电源管理芯片市场面临新一轮商机与挑战
9 各种所做的提升均为绿色能源理念做出应有的努力
10 电源ic的特点、电源ic的选购指南
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menu,晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件,主要用于大功率节能灯、日光灯电子镇流器以及其它功率开关电路,具有耐高压、开关速度快、安全工作区宽、符合 rohs 规范等特点,电源ic未来的发展趋势,而且新的替代能源的使用  以及节能环保的要求加强电源管理功能,多种新技术提升电源ic转换效率,随着物联网、可穿戴电子等新兴应用热潮袭来,电源管理芯片市场面临新一轮商机与挑战,各种所做的提升均为绿色能源理念做出应有的努力,电源ic的特点、电源ic的选购指南,五一劳动节放假通知
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深圳聚鼎丰电子 | m.szjdf.net Reviews

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13005参数 双极型大功率晶体极限参数集电结最大允许耗散功率1.5W 25 下 集电结反向耐压700V最大集电极电流4A允许结温范围 贮存和工作状态 -55 150 其他主要电气参数直流电流增益 Vce=5V,Ic=1000mA  10 最小值 40 典型值 集电结饱和压降 IC=2000mA,IB=500 mA  0.6V. 随着电子技术的发展, 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡, 电源IC发挥的作用越来越大。 几年前, 电源IC还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器, 但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期, 因而形成高整合度和高效能间的两难, 因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合, 仍将持续独立于SoC芯片之外。 电源IC封装要求 由于产品散热要求更高, 需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。 另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成为一个重要的解决方。 SiP是将不同的芯片或其它组件, 通过封装制程整合在一个封装模块内, 以执行相当于系统层级的功能。 160;-电压反转式DC/DC变换器的特点是可以获得负电压,并且...

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介绍 - 电源IC - 深圳聚鼎丰电子有限公司

http://m.szjdf.net/m/about.aspx?FId=n1:1:1

现代理品牌有 华晶,bourns 邦士 ,士兰微,天微,AOS 万代 ,IR,ON,新洁能 NCE ,UTC,产品广泛应用于 1,电源类产品 开关电源 如 充电器、逆变转换、转向灯、节能灯等 、不间断电源UPS、电源转换器AC/DC、DC/DC、手机充电器等 2,消费电子类产品 音响、DVD/VCD、DVD刻录机、机顶盒、MP3等 3,汽车电子类产品 HID安定器、汽车音响、车载DVD、汽车导航系统、汽车防盗器等。

2

深圳聚鼎丰电子有限公司

http://m.szjdf.net/m/prod_view.aspx?TypeId=10&Id=67&Fid=n3:10:3

CS7208S 是一款专为 LED 照明设计的恒流驱动芯片,应用于非隔离的降压型 LED.

3

产品 - 电源IC - 深圳聚鼎丰电子有限公司

http://m.szjdf.net/m/pro.aspx?FId=n3:3:3

1, 燈珠型號:  5050RGB-8脚2, IC 型號: TM19143, IC 數量: 30 pc/m4,燈珠數量 30 燈/m5, 電壓 DC5V6, 功率:9 w/m7, 板子颜色 黑白8, 灯珠颜色: 白、黑9, 尺寸: 5000*10mm包裝: 5 m/卷, 1 燈/切10, 防水处理 裸板,滴胶,套管,灌胶. 1, 燈珠型號:  5050RGB-8脚2, IC 型號: TM19143, IC 數量: 30 pc/m4,燈珠數量 30 燈/m5, 電壓 DC5V6, 功率:9 w/m7, 板子颜色 黑白8, 灯珠颜色: 白、黑9, 尺寸: 5000*10mm包裝: 5 m/卷, 1 燈/切10, 防水处理 裸板,滴胶,套管,灌胶. 1, 燈珠型號:  5050RGB-8脚2, IC 型號: TM19143, IC 數量: 30 pc/m4,燈珠數量 30 燈/m5, 電壓 DC5V6, 功率:9 w/m7, 板子颜色 黑白8, 灯珠颜色: 白、黑9, 尺寸: 5000*10mm包裝: 5 m/卷, 1 燈/切10, 防水处理 裸板,滴胶,套管,灌胶.

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LED驱动IC_13005参数-13003参数-电源IC--深圳聚鼎丰电子有限公司

http://m.szjdf.net/m/index.aspx

160;2n60MOS管的型号200V极其以下MOS管代表型号有 CS90N03B4 25V/90A 主要应用于计算机主板和安定器中CS3205B8 55V/110A 主要应用于UPS,逆变器等CSZ44V 60V/55A 主要应用于UPS,安定器等CS75N75B8H 75V/100A 主要应用在电动车控制器,安定器等CS3410B3 100V/17A 主要应用在汽车充电控制CS540B8 100V/33A 在UPS/逆变器领域广泛应用CS3710B8 100V/57A 在UPS/逆变器领域广泛应用2、400V-500V系列代表MOS管型号有 CS730A8H 可替代IRF730 ,主要应用于电子镇流器/常压节能灯CS740A8H(可替代IRF740),主要应用于电子镇流器/常压节能灯/CS3N50B8 500V/3A ,应用于电子镇流器/常压节能灯等CS830A8H 500V/5A ,应用在镇流器/节能灯/安定器等CS840A8H 500V/8A ,应用在镇流器/节能灯/安定器等CS13N50A8H 500V/13A ,应用在镇流器/节能灯/跑步机等深圳聚鼎丰电子有限公司是一家专业从事2n60MOS...

5

深圳聚鼎丰电子有限公司

http://m.szjdf.net/m/news_view.aspx?TypeId=5&Id=319&Fid=n2:5:2

随着电子技术的发展, 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡, 电源IC发挥的作用越来越大。 还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器, 但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期, 因而形成高整合度和高效能间的两难, 因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合, 仍将持续独立于SoC芯片之外。 另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成为一个重要的解决方。 SiP是将不同的芯片或其它组件, 通过封装制程整合在一个封装模块内, 以执行相当于系统层级的功能。 由于数字芯片的时钟越来越快, 意味着驱动电流越来越大, 以前只需要线形稳压, 现在就需要开关式稳压, 以前仅需要一相电源, 现在就需要两相或多相电源。 另外CPU由于速度越来越快, 散热已成为其发展的瓶颈, 因此采用多核心技术, 英特尔已经在规划80个core的CPU, 对电源要求更高。 不同的半导体制程需要不同的供电电压, 形成多而广得输人电压, 对电源管理提出挑战。

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深圳市杰成建筑工程有限公司

深圳市杰成建筑工程有限公司始创于1997年,公司以深圳加固工程,深圳植筋加固补强,深圳碳纤维加固、钢筋混凝土切割 建筑结构加固为主,集混凝土外部粘钢加固、粘接锚固钢筋、钢结构安装、混凝土裂缝灌浆加固、混凝土切割、钻孔于一体的专业的加固公司。 采用建筑结构胶进行建筑工程结构补强加固技术应用范围广泛,如 设计失误、混凝土强度偏低,结构受力钢筋配置不足 施工质量原因造成结构达不到设计要求改变使用功能和增加荷载 混凝土构件产生裂缝等,均可以采用粘钢、植筋、灌浆等到技术进行补强加固。 我国采用此项技术加固工程有二十多年历史,1990年外部粘钢和裂缝修补被除数中国工程建设以标准化协会列为 混凝土结构加固技术规范 CECS25 90 标准。 本公司愿以热诚朴实的作风,精良的技术实力,严格的施工管理,高效优质的工程质量为国内外的用户提供满意的服务,真诚地期待与您的合作, 联系人 黄先生 电话 0755-28168196 0755-23084158 传真 0755-28180948 手机 13823567684 地址 深圳市宝安区民治街道梅板大道163号华景乐园1333Email hqj1122@126.com.

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会期 2010年6月30 7月2日会址 中国进出口商品交易会展馆 批准单位 广东省对外贸易经济合作厅 主办单位 亚太酒店用品协会、粤港澳酒店总经理联谊会、中国特种咖啡协会、广东烹饪协会、广东厨委会、中华西餐文化促进会、广州华展展览策划有限公司 协办单位 广州沙溪国际酒店用品城 www.cc365.cn、IWS国际红酒汇、亚太酒店用品网、广州市咖啡行业协会 承办单位 广州华展展览策划有限公司 www.hosfair.com 展会回顾 HOSFAIR Guangzhou 2008于2008年6月在中国进出口商品交易琶洲展馆举行,展会取得了圆满的成功,展出面积2.5万平方米,展位1,380个。 每个标准展位配置3米×3米光地、3面展板、1条楣板文字、1桌2椅、2个日光灯、1个纸篓室内空地 36平方米起租 国内企业800元/平方米,国外企业200美金/平方米。 展会详情查询,请联络 广州华展展览策划有限公司地址 广州市广州大道中900号金穗大厦9楼H座 510620 电话 020 38866778 传真 020 22223568.