hesse-mechatronics.com
Kontakt Sales & Service › Hesse GmbH
http://www.hesse-mechatronics.com/unternehmen/kontakt
Siegel & Zertifikate. Dünndraht-Bonder 12.5 µm 75 µm. PPS / MES Anbindung. Dickdraht-Bonder 50 µm 600 µm. PPS / MES Anbindung. Flipchip-Bonder Wafer 4 -12. Prozess-Support Service & Consulting. Märkte & Lösungen Applikationen. Kontakt Sales & Service. Kontakt Sales and Service. Die internationale Präsenz der Hesse GmbH wird durch unsere Tochtergesellschaften in. Hongkong durch die Hesse Asia Limited. Japan durch die Hesse Mechatronics Co., Ltd. USA durch die Hesse Mechatronics, Inc. Fax: 49 5251 1560-290.
hesse-mechatronics.com
Unternehmen › Hesse GmbH
http://www.hesse-mechatronics.com/unternehmen
Siegel & Zertifikate. Dünndraht-Bonder 12.5 µm 75 µm. PPS / MES Anbindung. Dickdraht-Bonder 50 µm 600 µm. PPS / MES Anbindung. Flipchip-Bonder Wafer 4 -12. Prozess-Support Service & Consulting. Märkte & Lösungen Applikationen. Die Hesse GmbH entwickelt und fertigt Ultraschall Draht-Bonder für alle Drahtstärken sowie Ultraschall Flipchip-Bonder in Verbindung mit standardisierten oder kundenspezifischen Automatisierungslösungen. Ihre Qualität ist unsere Leidenschaft! Kontakt Sales & Service.
hesse-mechatronics.biz
Hesse GmbH - equipment for semiconductor industry (Fine and Heavy Wire Wedge Bonder, Ribbon Bonder and more)
http://www.hesse-mechatronics.biz/index.php
Welcome to Hesse GmbH. Hesse GmbH develops and manufactures ultrasonic wire bonders for all wire dimensions as well as ultrasonic flipchip bonders in combination with standardized or customized automation solutions. RAFI Eltec is relying on the Wedge-Wedge Wire Bonder by HESSE Mechatronics. Experimental and Numerical Simulation Study of Pre-deformed Heavy Copper Wire Wedge Bonds. Active Vibration Control in Ultrasonic Wire Bonding. IMAPS New England Symposium. SMT Hybrid Packaging 2015.
hesse-mechatronics.biz
Hesse GmbH - equipment for semiconductor industry (Fine and Heavy Wire Wedge Bonder, Ribbon Bonder and more)
http://www.hesse-mechatronics.biz/index.php?catalog=&__lang=en
Welcome to Hesse GmbH. Hesse GmbH develops and manufactures ultrasonic wire bonders for all wire dimensions as well as ultrasonic flipchip bonders in combination with standardized or customized automation solutions. RAFI Eltec is relying on the Wedge-Wedge Wire Bonder by HESSE Mechatronics. Experimental and Numerical Simulation Study of Pre-deformed Heavy Copper Wire Wedge Bonds. Active Vibration Control in Ultrasonic Wire Bonding. IMAPS New England Symposium. SMT Hybrid Packaging 2015.
hesse-mechatronics.com
Bondjet BJ820 › Hesse GmbH
http://www.hesse-mechatronics.com/bondjet-bj820
Siegel & Zertifikate. Dünndraht-Bonder 12.5 µm 75 µm. PPS / MES Anbindung. Dickdraht-Bonder 50 µm 600 µm. PPS / MES Anbindung. Flipchip-Bonder Wafer 4 -12. Prozess-Support Service & Consulting. Märkte & Lösungen Applikationen. Höchste Bondgeschwindigkeit im Markt. Größter Arbeitsbereich schneller Dünndrahtbonder. Höchste Genauigkeit der Achsen. Verzögerungsfreie Erkennung des „Touchdown“-Signals. Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch). Arbeitsbereich: 305 mm x 410 mm. Permanente Echtzei...
hesse-mechatronics.com
Mitgliedschaften › Hesse GmbH
http://www.hesse-mechatronics.com/unternehmen/mitgliedschaften
Siegel & Zertifikate. Dünndraht-Bonder 12.5 µm 75 µm. PPS / MES Anbindung. Dickdraht-Bonder 50 µm 600 µm. PPS / MES Anbindung. Flipchip-Bonder Wafer 4 -12. Prozess-Support Service & Consulting. Märkte & Lösungen Applikationen. IMAPS, the International Microelectronics and Packaging Society. IPC Association Connecting Electronics Industries. DVS Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. Semiconductor Equipment and Materials International. Service & Support.
hesse-mechatronics.com
Bondstation › Hesse GmbH
http://www.hesse-mechatronics.com/automatisierung/bondstation
Siegel & Zertifikate. Dünndraht-Bonder 12.5 µm 75 µm. PPS / MES Anbindung. Dickdraht-Bonder 50 µm 600 µm. PPS / MES Anbindung. Flipchip-Bonder Wafer 4 -12. Prozess-Support Service & Consulting. Märkte & Lösungen Applikationen. Für die unterschiedlichen Produkte bzw. Produktträger (Auer Boote, Warenträger) sind Standardlösungen entstanden, von denen ausgehend individuelle Lösungen erarbeitet werden können. Klemmung mit Vakuum und Vakuumüberwachung. Vakuum- und mechanische Klemmung. Service & Support.
hesse-mechatronics.com
Kontakt › Hesse GmbH
http://www.hesse-mechatronics.com/kontakt
Siegel & Zertifikate. Dünndraht-Bonder 12.5 µm 75 µm. PPS / MES Anbindung. Dickdraht-Bonder 50 µm 600 µm. PPS / MES Anbindung. Flipchip-Bonder Wafer 4 -12. Prozess-Support Service & Consulting. Märkte & Lösungen Applikationen. Sales and Service Europa. Klaus Schrimper, Dimitri Funk. Telefon: 49 5251 1560-0. Fax: 49 5251 1560-290. China / Hong Kong. Sales and Service Süd-Ost Asien. Unit 807, 8/F Westin Centre,. 26 Hung To Road, Kwun Tong,. Telefon: 852 2357 9410. Mobile: 852 6019 7798. Fax: 852 2357 4700.