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您现在的位置: 天津津正电路板 天津电路板焊接 PCB焊接 SMT焊接. SOP SOJ PLCC QFP BGA. 1 产品类型 单面、双面及多层印制线路板 PCB ,柔 软 性线路板 ,埋盲孔板。 2 最大加工尺寸 单面板,双面板 1000mm * 600mm 多层板 600mm * 600mm. 3 层数 1-18层 PCB)、2-6层 FPC. 4 加工板厚度 刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm- -0.15mm. 5 基材铜箔厚度 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ),完成铜厚 6OZ Max) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm. 6 常用基材 FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。 1 钻孔 最小孔径 0.10MM. 2 孔金属化 最小孔径 0.10mm ,板厚 / 孔径比 10 1. 3 导线宽度 最小线宽 金板 0.075mm ,锡板 0.075mm. 6 喷锡板 锡层厚度 或 =2.5-5μ.
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