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HDI - High Density Interconnect. Angaben gemäß 5 TMG). Sas - electronics GmbH. Telefon: 49 (0) 84 46 / 92 99 6 - 0. Telefax: 49 (0) 84 46 / 92 99 6 - 15. E-Mail: webmaster @ sas-electronics.de. Umsatzsteuer-Identifikationsnummer gemäß 27 a Umsatzsteuergesetz: DE812564562. Quelle: Impressum-Generator von e-recht24.de für Gesellschaft beschränkter Haftung (GmbH). Raquo; Gestaltung and Umsetzung www.asnby.de.
Starre Leiterplatten | sas - electronics GmbH - Ihr Partner für Leiterplattentechnik
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HDI - High Density Interconnect. Auszug aus möglichen Basismaterialien. KingBoard / KB 6167. HAL - Pb free. Chemisch Nickel Gold (ENIG). Min Bohrdurchmesser Lötauge. Min Lötauge Restring. Min Bohrdurchmesser Sackbohrung (Blind Via). Min eingebetteter Bohrdurchmesser (Buried Via). Kupfer gefüllte Sackbohrung (Blind Vias). Lötstopplack verschlossene Bohrung. Max Kupfer Außenlagen. Bis zu 420 µm. Bis zu 420 µm. Max Abmessung der Leiterplatte. 500 mm x 1000 mm. Goldstecker galvanisch Nickel Gold.
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Starrflex Leiterplatten | sas - electronics GmbH - Ihr Partner für Leiterplattentechnik
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HDI - High Density Interconnect. Auszug aus möglichen Basismaterialien. Flexibles kupferkaschiertes Material (klebend). Flexibles kupferkaschiertes Material (nicht klebend). 9460, 6677, 9458. HAL - Pb free. Chemisch Nickel Gold (ENIG). Min Bohrdurchmesser Lötauge. Min Lötauge Restring. Min Bohrdurchmesser Sackbohrung (Blind Via). Min eingebetteter Bohrdurchmesser (Buried Via). Kupfer gefüllte Sackbohrung (Blind Vias). Lötstopplack verschlossene Bohrung. Max Kupfer Außenlagen. Bis zu 105 µm.
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Rigid printed circuit board. Rigid-flex printed circuit board. Flexible printed circuit board. Alu based printed circuit board. Welcome at sas - electronics GmbH. Your Partner for Printed Circuit Boards. We offer you highest quality of Printed Circuit Boards, Rigid printed circuit board, Rigid-flex printed circuit board, Flexible printed circuit board, Alu based printed circuit board and HDI (High Density Interconnect). Allow us to convince you of our performance!
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