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史建卫博客 | 专心专业专注现代电子装联系统解决方案

专心专业专注现代电子装联系统解决方案. Posted in: D 工艺制程. By steven 12:00 上午 0 Comment. 微组装技术 MPT/Microelectronic Packaging echnology 混装技术 Mixed Component Mounting Tech […]. By steven 12:00 上午 0 Comment. 1 BGA NWO产生原因及防治措施 2 BGA 黑盘产生原因及防治措施 3 金属偏析开裂产生原因及防治措施 4 缩锡产生原因及防治措施 5 冷焊产生原因及防治 […]. By steven 12:00 上午 0 Comment. 1 PoP最新结构穿透模塑通孔 2. PoP组装主要工序预制PoP和在板PoP 3. PoP组装主要工序底层封装的锡膏印刷 4. PoP组装主要工序 […]. By steven 10:10 上午 0 Comment. BGA器件通用组装工艺 1. BGA器件结构及分类 2. BGA器件如何制造出来 3. BGA器件如何组装在PCB上 4. B […].

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专心专业专注现代电子装联系统解决方案. Posted in&#58 D 工艺制程. By steven 12:00 上午 0 Comment. 微组装技术 MPT/Microelectronic Packaging echnology 混装技术 Mixed Component Mounting Tech […]. By steven 12:00 上午 0 Comment. 1 BGA NWO产生原因及防治措施 2 BGA 黑盘产生原因及防治措施 3 金属偏析开裂产生原因及防治措施 4 缩锡产生原因及防治措施 5 冷焊产生原因及防治 […]. By steven 12:00 上午 0 Comment. 1 PoP最新结构穿透模塑通孔 2. PoP组装主要工序预制PoP和在板PoP 3. PoP组装主要工序底层封装的锡膏印刷 4. PoP组装主要工序 […]. By steven 10:10 上午 0 Comment. BGA器件通用组装工艺 1. BGA器件结构及分类 2. BGA器件如何制造出来 3. BGA器件如何组装在PCB上 4. B […].

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