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基板の表面実装・修復など－株式会社テクシードプリント基板実装の専門会社。試作実装・基板改修・量産実装など承ります
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基板の表面実装・修復など－株式会社テクシード | techseed.co.jp Reviews
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プリント基板実装の専門会社。試作実装・基板改修・量産実装など承ります
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基板の表面実装・修復など－株式会社テクシード【会社概要】
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神奈川県横浜市泉区上飯田町2516 TEL 045-804-2457/FAX 045-804-2790.
基板の表面実装・修復など－株式会社テクシード【案内地図】
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神奈川県横浜市泉区上飯田町2516 TEL 045-804-2457/FAX 045-804-2790.
基板の表面実装・修復など－株式会社テクシード【基板改造・修復】
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3 外したBGAをリボール BGA再生 します。 神奈川県横浜市泉区上飯田町2516 TEL 045-804-2457/FAX 045-804-2790.
基板の表面実装・修復など－株式会社テクシード【基板実装】
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株式会社テクシード技術レポート: LGA（QFN）のランド構造について
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/08/lgaqfn.html
基板に搭載するデバイスのサイズが小さくなるにしたがい、パターン銅箔厚さ、レジスト厚さ、シルク厚さなどを、十分意識することが必要になってきます。 1．SMDとNSMDが混在しているため、デバイスに対面する基板表面が一定でない。 2．SMDとNSMDとで、熔けたときの、ハンダ厚さが違ってしまう。 12288;パット ：0.3×0.6. 12288;レジスト開口 ：0.4×0.7 . 12288;メタルマスク開口：0.28×0.58(×板厚0.12) ・・・として、計算すると. NSMDパット部のハンダ厚さ =(0.28×0.58×0.12）÷(0.3×0.6)×60%=0.065. SMDパット部のハンダ厚さ =(0.28×0.58×0.12)÷(0.4×0.7)×60%=0.042. メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: 基板の表面処理について それぞれの特徴
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/09/blog-post_18.html
基板の表面処理として、主なものは、銅スルー耐熱プリフラックス処理、. １．銅の表面が汚れ（酸化し ). ２．加熱するたびに、銅表面が酸化するので、窒素リフロー炉が必要となります. ３．リフロー半田付けのみで完成させると、バイアスルーホールなど、銅がむき出しになります. ２．付着した半田の表面をフラットにするためにエアで削りすぎると銅と錫の化合物が露出し、 その化合物に. 12288; 酸化膜ができ、銅の酸化膜より強いのでポストフラックスで除去出来ずに. 65374; 0.03. ２．いわゆる、金メッキ問題が発生すると、半田付け強度が極端に落ち、目視検査では見つけ難い. が少ないと、耐食性が劣るため、無電解金メッキによって表面が腐食し、. いろいろな説があり、複合的に発生している可能性もありますが、いずれにしても、メッキ液の管理、洗浄の管理、. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: シルク印刷の問題点
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/09/blog-post.html
これは、実装、検査調整、メンテナンスなどの作業補助のためです。 65288;A）は確実に位置が決まりますが、. なり,100～120μｍのステンシルで印刷した場合ペーストはんだの厚さが60～70μｍですから、半田から離れてしまう可能性があります。 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/08/trdi.html
メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. Tr,Diの場合も、部品ﾘｰﾄﾞ全体がﾊﾟｯﾄの中におさまり、なおかつ周囲にﾌｨﾚｯﾄが形成されることが 必要ですが、ﾒｰｶｰ推奨ﾊﾟﾀｰﾝは大きすぎることが多いようです。 ﾊﾟﾀｰﾝ幅＝ﾘｰﾄﾞ幅 (MAX) ﾘｰﾄﾞ板厚×2. 05 016×2 =約0.8mm. メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: 9月 2014
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014_09_01_archive.html
これは、実装、検査調整、メンテナンスなどの作業補助のためです。 基板の表面処理として、主なものは、銅スルー耐熱プリフラックス処理、. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: ハンダ濡れ不良と窒素リフロー
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/08/blog-post.html
産業機器基板のように多種少量の生産の場合は、お客様が（または実装業者が)、ICやトランジスタなどの電子部品を大量に在庫し、必要に応じて出庫している場合があります。そのため、どうしても部品リードの酸化が進み、ハンダ濡れ不良が発生しやすくなります。 65288;電気的機械的に接続されていない）か、ごく一部でしか接続されていないと判断出来ます。 ハンダがたっぷりあるので、慣れないと、一見接続されているように見えるため、目視検査で見逃してしまう可能性があります。 また電気検査でも、接合部の一部でも接続していれば電気的には動作してしまうため、不具合が発見できないことがあります。 我々実装業者は対策として、温度プロファイル(ハンダ付け条件)、フラックスの選定など、それぞれ取組んでいます。 特に有効なのが、窒素リフロー装置の使用です。弊社の実験では、大気リフローで濡れ不良が多発する同じロットに対して窒素を流すことにより、その不具合が劇的に減少しました。 メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/08/qfpsop.html
メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: メーカー推奨パターンの見直し（C、R）
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/08/cr.html
メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. パット幅はチップ幅のバラツキや、実装精度を考え、少し大きめにする。コンデンサの場合は側面にフィレットも出来る。 65339;C≦gmin］が望ましい。 パット間隔が大きいと、片側のパットで熔けたハンダの表面張力により引張力と回転力が働き、縦ズレや、チップ立ち(マンハッタン)が起き易くなる。 短い→1. フィレットが少ない. 長い→1. ハンダの引張力と回転力が大きくなり、チップ立ちなどが発生し易くなる。 メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: 8月 2014
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014_08_01_archive.html
基板に搭載するデバイスのサイズが小さくなるにしたがい、パターン銅箔厚さ、レジスト厚さ、シルク厚さなどを、十分意識することが必要になってきます。 メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. Tr,Diの場合も、部品ﾘｰﾄﾞ全体がﾊﾟｯﾄの中におさまり、なおかつ周囲にﾌｨﾚｯﾄが形成されることが 必要ですが、ﾒｰｶｰ推奨ﾊﾟﾀｰﾝは大きすぎることが多いようです。 メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. 産業機器基板のように多種少量の生産の場合は、お客様が（または実装業者が)、ICやトランジスタなどの電子部品を大量に在庫し、必要に応じて出庫している場合があります。そのため、どうしても部品リードの酸化が進み、ハンダ濡れ不良が発生しやすくなります。 メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. 169; 株式会社テクシード.
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株式会社テクシード技術レポート: メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）
http://techseedtechreport.blogspot.com/2014/08/bgalga.html
メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. 注2：PBGA････ﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA FPBGA････ﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA. ABGA････ﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA(ｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾄﾞﾀｲﾌﾟ) WLBGA･･･ｳｪﾊｰﾚﾍﾞﾙBGA. FCBGA･･･ﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA(ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟﾀｲﾌﾟ) TFPBGA･･ﾃｰﾌﾟﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA. TBGA････ﾃｰﾌﾟBGA FPLGA････ﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA. ｱﾙﾃﾗの推奨では、NSMDのﾊﾟｯﾄｻｲｽﾞを15％小さくしてありますが、接続面積を上下同一に するのが、正しいと思います。わざわざ小さくすることはありません。 注1：使用するﾒﾀﾙﾏｽｸの性能や、ﾍﾟｰｽﾄﾊﾝﾀﾞの種類などの影響を受けるので、実装業者と相談して決定してください。 メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）. メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）. メーカー推奨パターンの見直し（C、R）. メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）. 169; 株式会社テクシード.
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