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Winbond公司专注于NOR Flash的发展,储存系统控制程序.运用闪存关键技术,扩大拓展至消费性及通讯等3C市场. 华邦半导体在SRAM方面,产品涵盖16Mb至256Mb,高密度方面,华邦领先国际大厂推出256Mb产品,属技术领先者. Winbond公司(中文名称 华邦)概况 [来自Winbond公司网站] 了解更多关于Winbond公司的介绍. 华邦电子以 DRAM产品事业群 、 闪存IC事业群 及 记忆IC制造事业群 三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。
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