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广州先艺电子科技有限公司| 金锡焊片、Au80Sn20焊片、低温共晶焊料、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家广州先艺电子科技有限公司是一家专业生产金锡等合金预成形焊片以及各种钎焊材料的高新科技企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698381/82 ，Email:info@xianyichina.com, 网址：www.xianyichina.com
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公司简介 - 公司简介 - 关于我们 - 广州先艺电子科技有限公司| 金锡焊片、Au80Sn20焊片、低温共晶焊料、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家
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A Professional Supplier of Solder Preforms. 2009年 新型微/光电封装材料 AuSn预成型焊片 项目获得国家中小企业创新科技基金项目立项. 电话 ( 86)20-34698802(直线)、( 86)20-34698381/82 传真 ( 86)20-34698829 邮箱 info@xianyichina.com. 2010 广州先艺电子科技有限公司. 保留所有权利. ICP: 粤ICP备09000496.
Au80Sn20预成型焊片应用 - 应用资料 - 技术支持 - 广州先艺电子科技有限公司| 金锡焊片、Au80Sn20焊片、低温共晶焊料、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家
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A Professional Supplier of Solder Preforms. 预成型焊片焊接温度 310 330 ，是一种很典型的 低温共晶焊料. 电话 ( 86)20-34698802(直线)、( 86)20-34698381/82 传真 ( 86)20-34698829 邮箱 info@xianyichina.com. 2010 广州先艺电子科技有限公司. 保留所有权利. ICP: 粤ICP备09000496.
锡铅Sn63Pb37焊料产品说明书 - 应用资料 - 技术支持 - 广州先艺电子科技有限公司| 金锡焊片、Au80Sn20焊片、低温共晶焊料、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家
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A Professional Supplier of Solder Preforms. Pb: 37 0.1. 0001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm). 0002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm). 0010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm). 0020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm). 预热 回流炉从室温 20 缓慢上升到140 ，时间大致为15s。 该产品的最佳保存温度为20 ，相对湿度 RH 大约为25%。 电话 ( 86)20-34698802(直线)、( 86)20-34698381/82 传真 ( 86)20-34698829 邮箱 info@xianyichina.com. 2010 广州先艺电子科技有限公司. 保留所有权利. ICP: 粤ICP备09000496.
锡银铜SAC305焊料产品说明书 - 应用资料 - 技术支持 - 广州先艺电子科技有限公司| 金锡焊片、Au80Sn20焊片、低温共晶焊料、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家
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A Professional Supplier of Solder Preforms. Ag: 30 0.2. Cu: 05 0.1. 0001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm). 0002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm). 0010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm). 0020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm). 预热 在氮气保护下，回流炉从室温 20 缓慢上升到180 ，时间大致为20s。 该产品的最佳保存温度为20 ，相对湿度 RH 大约为25%。 电话 ( 86)20-34698802(直线)、( 86)20-34698381/82 传真 ( 86)20-34698829 邮箱 info@xianyichina.com. 2010 广州先艺电子科技有限公司. 保留所有权利. ICP: 粤ICP备09000496.
SAC305预成型焊料片 - 低温无铅系列钎料 - 产品中心 - 广州先艺电子科技有限公司| 金锡焊片、Au80Sn20焊片、低温共晶焊料、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家
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A Professional Supplier of Solder Preforms. 305(Sn96.5Ag3Cu0.5) 、. 387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7) 和. 305(Sn96.5Ag3Cu0.5) 焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶. 锡银 Sn96.5Ag3.5. 电话 ( 86)20-34698802(直线)、( 86)20-34698381/82 传真 ( 86)20-34698829 邮箱 info@xianyichina.com. 2010 广州先艺电子科技有限公司. 保留所有权利. ICP: 粤ICP备09000496.
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In-based Brazing Solder Preform|Guangzhou XianYi Electronic technology Co.,Ltd.
http://en.xianyichina.com/cpzx/10.htm
A Professional Supplier of Solder Preforms. Professionally provide technical consulting and technology solutions. SnSb Brazing Solder Pr. In-based Brazing Solder Preform. Pure indium and high indium component solder are often used to connect ceramic components to PCB connection and heat conduction materials for their unique characteristics such as low melting point, and excellent softness, and so on. 97In3Ag solder is the typical indium alloy now. Previous Au-based Brazing Solder Preform.
SnSb Brazing Solder Preform|Guangzhou XianYi Electronic technology Co.,Ltd.
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A Professional Supplier of Solder Preforms. Professionally provide technical consulting and technology solutions. SnSb Brazing Solder Pr. SnSb Brazing Solder Preform. Sn-Sb solder slice is suitable for specific packaging place for its good soldering and wetting ability, high welding joint strength and reliability. We can customize solder foil and various shapes pre-forms with the smallest thickness. Previous Pb-based Brazing Solder Preform.
Will be exhibited The 16th China International Optoelectronic Expo (CIOE)|Guangzhou XianYi Electronic technology Co.,Ltd.
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A Professional Supplier of Solder Preforms. Professionally provide technical consulting and technology solutions. Will be exhibited The 16th China International Optoelectronic Expo (CIOE). Author Date 2014-7-7 16:42:44 Hits. GuangZhou XianYi Electronics Technology Co., Ltd. Invites you to attend the 16th China Optoelectronic Expo (CIOE) in ShenZhen. Exhibitors: Guangzhou XianYi Electronic Technology Co., Ltd. Exhibitiontime: September 2-5,2014. Address: Shenzhen Convention and Exhibition Center.
AuSn20 Preform Introduction|Guangzhou XianYi Electronic technology Co.,Ltd.
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A Professional Supplier of Solder Preforms. Professionally provide technical consulting and technology solutions. Thickness Range: 0.025mm-0.5mm. High Soldering Welding Strength. High Thermal Conductivity Coefficient. Composition and Impurity Content. Au: 80 0.1. Our AuSn20 solder’s melting temperature is well controlled between 279-281 C. 0001inch(0.025mm) to 0.002inch(0.050mm). 0002inch(0.050mm) to 0.010inch(0.254mm). 0010inch(0.254mm) to 0.020inch(0.508mm). Cooling The rate of cooling is about 10 /s.
Lead-Free Solder Preform|Guangzhou XianYi Electronic technology Co.,Ltd.
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A Professional Supplier of Solder Preforms. Professionally provide technical consulting and technology solutions. SnSb Brazing Solder Pr. Bi58Sn42 eutectic solder, commonly used in the soldering process (LNB, Lightning Protection Components, flexible plates, secondary reflux, multi-layer circuit board welding and other welding) and lead-free electronics assembly welding. Sn965Ag3.5 solder melting point is higher than the traditional tin-lead eutectic solder, on the Cu substrate its wettability is les...
PreForms Application Guidelines|Guangzhou XianYi Electronic technology Co.,Ltd.
http://en.xianyichina.com/jszc/yyzl/29.htm
A Professional Supplier of Solder Preforms. Professionally provide technical consulting and technology solutions. Temperature and environmental parameter of products. The material, temperature properties, thermal expansion coefficient of welding components and devices. Surface treatment, transition metal layer design of welding components and devices. Physical and chemical properties of solder. Welding process and equipment. For solder loop connection:. Previous AuSn20 Preform Introduction. Guangzhou Xia...
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发布时间 2015-08-10 来源 ITRI-IPC中国焊料技术理事会.
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