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BGA Rework | Flip Chip | Die Bonder SuppliersSupplier/Manufacturer of Flip Chip bonders, Die bonders, BGA / QFN / SMT rework stations, soldering equipment, smt rework and pick and place machines
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BGA Rework | Flip Chip | Die Bonder Suppliers | finetech.de Reviews
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Supplier/Manufacturer of Flip Chip bonders, Die bonders, BGA / QFN / SMT rework stations, soldering equipment, smt rework and pick and place machines
BGA Rework | Flip Chip | Die Bonder Suppliers
Multi-chip, Multi-placement Die Bonder. Up to 3 µm accuracy. High volume manufacturing system. Automated Flexible Bonding Platform. Production Platform, Maximum Yield. 05 micron, 300 mm wafer. Bonding forces up to 1000N. Flexible Sub-micron Die Bonder. Volumetric dispensing with high quality results. Platforms, Finetech develops highly customized equipment solutions according to specific application requirements. Proven technology where process reproducibility is critical. High Density Rework Station.
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FINEPLACER® pico ama - Automatischer Flip Chip Bonder
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SMT / BGA Rework. Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Produktionsplattform für maximalen Ertrag. 0,5 µm, 300 mm Wafer,. Flexibler Sub-Micron Die Bonder. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Vielseitiges Die Bonding System. Automatischer Flip Chip Bonder. SMT / BGA Rework. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Heißgas-Reparaturstation für dichte Bestückungen. Focal Plane Ar...
FINEPLACER® core - Einer für alles
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SMT / BGA Rework. Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Produktionsplattform für maximalen Ertrag. 0,5 µm, 300 mm Wafer,. Flexibler Sub-Micron Die Bonder. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Vielseitiges Die Bonding System. Automatischer Flip Chip Bonder. SMT / BGA Rework. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Heißgas-Reparaturstation für dichte Bestückungen. Focal Plane Ar...
Vertretungen
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SMT / BGA Rework. Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Produktionsplattform für maximalen Ertrag. 0,5 µm, 300 mm Wafer,. Flexibler Sub-Micron Die Bonder. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Vielseitiges Die Bonding System. Automatischer Flip Chip Bonder. SMT / BGA Rework. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Heißgas-Reparaturstation für dichte Bestückungen. Focal Plane Ar...
FINEPLACER® matrix ma - Halbautomatischer Die Bonder
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FINEPLACER® micro rs - Heißgas-Reparaturstation für SMD-Komponenten
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SMT / BGA Rework. Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Produktionsplattform für maximalen Ertrag. 0,5 µm, 300 mm Wafer,. Flexibler Sub-Micron Die Bonder. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Vielseitiges Die Bonding System. Automatischer Flip Chip Bonder. SMT / BGA Rework. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Heißgas-Reparaturstation für dichte Bestückungen. Focal Plane Ar...
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销售代表
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最大基板尺寸:460 x 310 mm. 最小的间距,最复杂的集成, 最大的阵列器件. RFID (Radio Frequency Identification)射频识别电子标签作为条形码的替代产品. 光学封装是主要组装，包括光学 透镜、棱镜、孔径、滤镜等 和电子部件 LD、PD、放大器、控制器等。 How to video: 3D-Stacking. How to video: Flipping. How to video: Manual Control. How to video: Sensor Assembly. 堆叠封装 PoP 是指纵向排列的逻辑和存储元件的集成电路封装形式, 它采用. 最大基板尺寸:460 x 310 mm. 最小的间距,最复杂的集成, 最大的阵列器件. Useful Enhancements for FINEPLACER. BGA reballing, preheating. How to - application video. How to - application video. Hong Kong SAR of China. 1 603 627 8989.
FINEPLACER® coreplus - 高效节能, 高性价比返修工作台
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最大基板尺寸:460 x 310 mm. 最小的间距,最复杂的集成, 最大的阵列器件. RFID (Radio Frequency Identification)射频识别电子标签作为条形码的替代产品. 光学封装是主要组装，包括光学 透镜、棱镜、孔径、滤镜等 和电子部件 LD、PD、放大器、控制器等。 How to video: 3D-Stacking. How to video: Flipping. How to video: Manual Control. How to video: Sensor Assembly. 堆叠封装 PoP 是指纵向排列的逻辑和存储元件的集成电路封装形式, 它采用. 最大基板尺寸:460 x 310 mm. 最小的间距,最复杂的集成, 最大的阵列器件. Useful Enhancements for FINEPLACER. BGA reballing, preheating. How to - application video. How to - application video. 成熟的热量管理, 采用顶部热风 加热和底部热风加热. 65 mm x 45 mm.
FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
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最大基板尺寸:460 x 310 mm. 最小的间距,最复杂的集成, 最大的阵列器件. RFID (Radio Frequency Identification)射频识别电子标签作为条形码的替代产品. 光学封装是主要组装，包括光学 透镜、棱镜、孔径、滤镜等 和电子部件 LD、PD、放大器、控制器等。 How to video: 3D-Stacking. How to video: Flipping. How to video: Manual Control. How to video: Sensor Assembly. 堆叠封装 PoP 是指纵向排列的逻辑和存储元件的集成电路封装形式, 它采用. 最大基板尺寸:460 x 310 mm. 最小的间距,最复杂的集成, 最大的阵列器件. Useful Enhancements for FINEPLACER. BGA reballing, preheating. How to - application video. How to - application video. 最大工作区域 450 mm x 122 mm*. VCSEL, PD,镜头组件封装.
Clients | open fields
http://www.openfieldsdesign.com/en/clients
A design studio in Hamburg, Germany. T 49 (0) 40 228 68 99 80. Berlin based BIOTRONIK SE and Co. KG develops technologies and products for cardiac rhythm management, cardiovascular electrophysiology and intervention. BIOTRONIK products save patients’ lives and improve their quality of life while also increasing the efficiency of treatment and process cycles within hospitals. Family-owned Aug. Winkhaus GnbH & Co. KG was founded in 1854 and has grown into a leading provider of intelligent wind...The conten...
Sponsoren und Förderer - Marzahner Volleyball-Club e.V.
http://www.marzahner-vc.de/sponsoren-und-foerderer
MVC in der Presse. Ohne die wohlwollende Unterstützung von Sponsoren und Förderer, wäre angesichts der leeren öffentlichen Kassen und beschnittenen Sportförderung attraktiver Volleyball in Berlin-Marzahn nicht durchführbar. Wir bedanken uns ganz herzlich bei unseren nachstehend aufgeführten Sponsoren und empfehlen jedem Marzahner VC Fan die jeweilig angebotenen Produkte und Leistungen unserer Partner. Im- and Export von Chemischen Rohstoffen und Baumaschienen. Mehr erfahren …. Mehr erfahren …. Aus Berlin...
Referenzen
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PTC Creo 3.0. COMET-Pumpen Systemtechnik GmbH and Co. KG. Fertigung und Montage von Pumpen. Dauphin Components GmbH and Co.KG. Finetech GmbH and Co. KG. Gerodur MPM Kunststoffverarbeitung GmbH and Co. KG. HIGHVOLT Prüftechnik Dresden GmbH. IndiKar Individual Karosseriebau GmbH. KET Kunststoff- und Elasttechnik GmbH. Motoren und Fahrzeugtechnik GmbH. Mietzsch GmbH Lufttechnik Dresden. ROSSKOPF and PARTNER AG. Verarbeiter von Mineralwerkstoffen und Quarzsteinen. Tel: 0351 83283 -0. Fax: 0351 83283 -88.
Micro Assembly
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Production Platform, Maximum Yield. 05 micron, 300 mm wafer. Bonding forces up to 1000N. 300 mm wafer bonder. Flexible Sub-micron Die Bonder. Automated Flip Chip Bonder. Volumetric dispensing with high quality results. Platforms, Finetech develops highly customized equipment solutions according to specific application requirements. The perfect blend of performance and cost for Rework. Proven technology where process reproducibility is critical. High Density Rework Station. Future in Advanced Rework.
FINEPLACER® sigma - Semi-automated Sub-Micron Bonder
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Production Platform, Maximum Yield. 05 micron, 300 mm wafer. Bonding forces up to 1000N. 300 mm wafer bonder. Flexible Sub-micron Die Bonder. Automated Flip Chip Bonder. Volumetric dispensing with high quality results. Platforms, Finetech develops highly customized equipment solutions according to specific application requirements. Proven technology where process reproducibility is critical. Proven technology where process reproducibility is critical. High Density Rework Station. Large field of view.
Rework of BGA / CSP
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Production Platform, Maximum Yield. 05 micron, 300 mm wafer. Bonding forces up to 1000N. 300 mm wafer bonder. Flexible Sub-micron Die Bonder. Automated Flip Chip Bonder. Volumetric dispensing with high quality results. Platforms, Finetech develops highly customized equipment solutions according to specific application requirements. Proven technology where process reproducibility is critical. Proven technology where process reproducibility is critical. High Density Rework Station. Large field of view.
FINEPLACER® pico ama - Automated Flip Chip Bonder
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Production Platform, Maximum Yield. 05 micron, 300 mm wafer. Bonding forces up to 1000N. 300 mm wafer bonder. Flexible Sub-micron Die Bonder. Automated Flip Chip Bonder. Volumetric dispensing with high quality results. Platforms, Finetech develops highly customized equipment solutions according to specific application requirements. Proven technology where process reproducibility is critical. Proven technology where process reproducibility is critical. High Density Rework Station. Large field of view.
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Fine Tech Mold & Manufactory Ltd.
Our knowledge in tool making. Product design and development. Finished products with packing. Expertise in injection molding. At Fine Tech you will find our experienced expertise in injection molding. It makes Fine Tech as leader in custom plastics, and a reliable resource of manufacturers around the world. Whether we use your mold, or ours, production should be on-time and meet your specifications. Product design and development. Our knowledge in tool making. Product design and development.
Finetech, Inc.
X,Y Linear Way. From its beginnings in 1979, Finetech has been one of the top machine tool. March 07-12, 2017. Mail : sales@finetech.com.tw. S and J Corp. Plastic and Rubber Machine Directory.
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Časopis Ona ví je zaměřen na kreativní techniky. Obsahuje mnoho jednoduchých i složitějších nápadů a návodů na výrobu módních doplňků, bytových dekorací, hraček a podobně. Návody jsou doplněny šablonami či střihy. V časopise nechybí ani módní trendy a kosmetické rubriky, tipy do domácnosti, zajímavé a nápadité recepty, rady pro pěstování květin a chov domácích mazlíčků. Tel: 420 222 126 111. Tomáš Dudík - prodej. Email: tomas.dudik@finetech.cz. Tel: 420 222 126 142. Vývoj mobilních aplikací k použití:.
BGA Rework | Flip Chip | Die Bonder Suppliers
SMT / BGA Rework. Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Produktionsplattform für maximalen Ertrag. 0,5 µm, 300 mm Wafer,. Flexibler Sub-Micron Die Bonder. 0,5 µm Platziergenauigkeit. Vielseitiges Die Bonding System. SMT / BGA Rework. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Bewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse. Heißgas-Reparaturstation für dichte Bestückungen. Boards bis 460 x 310 mm. ΜLED und µLED Arrays.
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Finetech, spcialiste en analyse industrielle analyse industrielle, Spectrophotomtres, Spectrophotomtres, Raman, Photomtres, colorimtres, turbidimtres, Rfractomtres, Viscosimtres, Spectromtres de masse, Tunable Diode Laser, Humidimtres, ESR, CEMS.
Techsys: Official Representative of Finetech GmbH in Greece - Home
Techsys: Official Representative of Finetech GmbH in Greece. Eta; Techsys αποτελεί τον επίσημο εμπορικό αντιπρόσωπο της Finetech GmbH στην Ελλάδα. Techsys is the official sales representative of Finetech GmbH for the Hellenic Region. Finetech GmbH is a global leader in designing and manufacturing state-of-the-art Rework and Micro-Assembly Systems offering a range of solutions that comply with the high standards and quality of the German way of making things. While the Greek site is being constructed.
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