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Microjoining Laboratory - 微连接研究室 - 精密焊接
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EPTech.hit.edu.cn/Micro. 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418.
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EPTech.hit.edu.cn. 2014年 曾 超[ 论文. 2008年 刘 威[ 论文. 付明亮,王 浩,张 瑞,赵 鑫,. 欧阳恭群,李 阳,黄腾飞,刘 琪,赵少伟 宗. 桑 岩 梁旭文 刘爱国. 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418.
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EPTech.hit.edu.cn. News in Electronics Packaging. 转印IMC诱发多层金属/Sn亚微米薄膜制备 单种IMC 焊点机理研究,刘威. 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418.
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EPTech.hit.edu.cn. 第二十章 第二十一章 第二十二章 第二十三章. 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章. 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章. 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章. Ftp:/ eptech.hit.edu.cn. 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418.
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EPTech.hit.edu.cn. 电子封装技术专业开展了纳米材料,功能材料,薄膜材料等方面的研究,涉及各类化学药品,请各位教师,研究生等务必注意操作安全. 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418.
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EPTech.hit.edu.cn. 专业学术带头人王春青教授现任中国半导体行业协会封装分会副理事长 中国电子学会理事及封装分会副理事长、SMT咨询专家委员会副理事长 第六届电子封装技术国际学术会议(ICEPT 2005)组织委员会主席、ICEPT'07、ICEPT'08共同主席 信息产业2020年中长期规划专家组成员 广东省无铅电子制造技术部省产学研联盟学术委员会副主任。 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418.
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EPTech.hit.edu.cn. SMALL 2015,DOI: 10.1002/smll.201500896. Low Temperature Sintering Cu6Sn5 Nanoparticles for Superplastic and Super-uniform High Temperature Circuit. Ying Zhong , Rong An , Chunqing Wang , * Zhen Zheng , etc. Key words: high temperature interconnection; TEM; intermetallics; sintering; nanoparticles. 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418. Chunqing Wang, Invited Speech. Chunqing Wang, Invited Speech. Chunqing Wang*, Ying Ding. Micro Behavior...
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EPTech.hit.edu.cn. EWI,Edison Welding Institute. Http:/ mwjl.hit.edu.cn. Http:/ EPTech.hit.edu.cn. 电话 0451-86418725, 13936655095. 哈尔滨市南岗区西大直街92号材料楼828,310,311,329;科技园微纳中心414,416,418.