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ICEPT2018 | 第十九届电子封装技术国际会议

联系我们: icept@fudan.edu.cn. 全文投稿地址 https:/ easychair.org/conferences/? 第十九届国际电子封装技术会议 ICEPT 2018 将于2018年8月8日至11日在中国上海召开。 会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会 IEEE- EPS 和中国电子学会电子制造与封装技术分会 CIE-EMPT 主办,复旦大学承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。 2018年4月02日,摘要投稿截止日期 2018年4月23日,摘要接收通知日期 2018年5月28日,全文投稿截止日期 2018年6月25日,全文接收通. Http:/ www.icept.org. 25和3D封装 高密度转接板和硅通孔 TSV 异质集成和系统集成封装 SiP 先进基板和嵌入封装 晶圆级、板级和扇出封装 高密度倒装芯片和先进芯片尺寸封装 高性能计算和数据中心应用 封装设计和工艺研发。 Jun wang@fudan.edu.cn. Casan@mail.sim.ac.cn. Hao zhu@fudan.edu.cn.

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联系我们: icept@fudan.edu.cn. 全文投稿地址 https:/ easychair.org/conferences/? 第十九届国际电子封装技术会议 ICEPT 2018 将于2018年8月8日至11日在中国上海召开。 会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会 IEEE- EPS 和中国电子学会电子制造与封装技术分会 CIE-EMPT 主办,复旦大学承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。 2018年4月02日,摘要投稿截止日期 2018年4月23日,摘要接收通知日期 2018年5月28日,全文投稿截止日期 2018年6月25日,全文接收通. Http:/ www.icept.org. 25和3D封装 高密度转接板和硅通孔 TSV 异质集成和系统集成封装 SiP 先进基板和嵌入封装 晶圆级、板级和扇出封装 高密度倒装芯片和先进芯片尺寸封装 高性能计算和数据中心应用 封装设计和工艺研发。 Jun wang@fudan.edu.cn. Casan@mail.sim.ac.cn. Hao zhu@fudan.edu.cn.

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ICEPT2017 | 第十八届电子封装技术国际会议

联系我们: icept2017@hit.edu.cn. 会议由中国科学院微电子所、中国电子学会、国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会 IEEE-CPMT 、中国电子学会电子制造与封装技术分会 CIE-EMPT 主办,哈尔滨工业大学承办。 为便于投稿时附图,现提供摘要投稿模板 ICEPT-2017 Abstract Template。 摘要投稿前请将文件转为PDF格式,并直接投到icept2017@hit.edu.cn 更多投稿. 第十八届电子封装技术国际会议 ICEPT 2017 将于2017年8月在哈尔滨召开,欢迎世界各地的研究者投稿参加 摘要投稿前请将文件转为PDF格式,并直接投到icept2017@hit.ed. Http:/ www.icept.org. 摘要投稿前请将文件转为PDF格式,并直接投到 icept2017@hit.edu.cn. LED 封装新技术 大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法,LED封装及集成技术。 86 18646307920, w liu@hit.edu.cn. 86 18686868816, hangcj@hit.edu.cn.

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ICEPT2016 | The 17th International Conference on Electronic Packaging Technology

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